바리 잡기(Deburring)란? 바리 잡기의 목적 및 제거 방법에 대해 알아보

바리 잡기(Deburring)란?

바리 잡기(Deburring)는 금속 가공 후 남는 날카로운 돌출 부분(바리, Burr)을 제거하는 공정입니다.

가공 후 남은 바리는 제품의 품질을 저하시킬 뿐만 아니라 조립 시 문제를 유발할 수 있어 반드시 제거해야 합니다.

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1️⃣ 바리(Burr)란?

**바리(Burr)**는 금속을 절단, 드릴링, 밀링, 레이저 절단 등의 가공 과정에서 생기는 작은 돌출부나 날카로운 모서리를 의미합니다.

📌 바리의 발생 원인

• 기계 가공: 밀링, 선반 가공 시 칩(절삭편)이 남아 형성됨
• 프레스 가공: 금형을 이용한 성형 시 절단부에 잔여물 발생
• 레이저 및 워터젯 절단: 열이나 고압 수류로 인해 소재 끝부분이 변형됨
• 사출 성형: 금형 틈새로 재료가 새어나와 생성

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2️⃣ 바리 잡기의 목적

• 제품 품질 향상: 매끄러운 표면을 유지해 외관 개선
• 안전성 확보: 바리에 의한 손상 방지
• 부품 조립성 개선: 바리가 있으면 결합이 어려울 수 있음
• 전기·전자 제품의 성능 유지: 미세 바리는 회로 단락을 일으킬 위험이 있음

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3️⃣ 바리 제거 방법

바리를 제거하는 방법은 수작업, 기계 가공, 화학적·열적 처리 등으로 나눌 수 있습니다.

📌 바리 제거 방법별 특징

손 공구(Hand Tools)	작업자가 직접 바리를 제거하는 방식	소량 생산, 정밀한 가공 필요 시
그라인더 & 샌더	회전 휠을 이용해 표면을 연마	금속·목재 가공
바렐 연마(Barrel Tumbling)	원통형 드럼에 제품과 연마재를 넣고 회전	대량 가공, 작은 부품 처리
샷 블라스팅(Shot Blasting)	금속 입자를 고속으로 분사해 표면을 정리	주조·단조 제품, 강한 바리 제거
화학적 에칭	화학약품을 이용해 표면을 부드럽게 처리	정밀 부품, PCB 가공
전해 연마(Electropolishing)	전기 화학 반응으로 표면을 정리	의료 기기, 반도체 부품
고압 워터젯(High-Pressure Water Jet)	고압의 물을 분사하여 바리 제거	알루미늄, 티타늄 부품

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4️⃣ 바리 제거에 사용하는 공구

• 디버링 나이프: 손으로 직접 바리를 제거하는 도구
• 줄(File): 거친 바리를 제거할 때 사용
• 그라인더(Grinder): 연마 휠을 이용한 바리 제거
• 브러시(Brush): 금속, 플라스틱 표면 정리
• 샌딩 페이퍼(Sanding Paper): 부드러운 표면 가공

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5️⃣ 결론

바리 잡기는 제품의 품질과 안전성을 유지하는 중요한 공정입니다.

 

부품의 크기, 재질, 정밀도 요구사항에 따라 적절한 방법을 선택하는 것이 중요하며,

특히 **대량 생산에서는 자동화된 방식(샷 블라스팅, 바렐 연마 등)**을,

정밀한 부품에는 수작업 및 전해 연마를 적용하는 것이 효과적입니다.

 

✔️ 어떤 가공 방식이든 바리 발생을 최소화하는 설계 및 공정 최적화도 필요합니다! 🚀